小米YU7发布!雷军称“19万9不可能”,最长续航达835km
小米YU7发布!雷军称“19万9不可能”,最长续航达835km
小米YU7发布!雷军称“19万9不可能”,最长续航达835km小米(xiǎomǐ)举行15周年战略(zhànlüè)新品发布会。发布会上,小米详细展示了全新手机SoC芯片 “玄戒O1”、小米15S Pro、小米平板7 Ultra、小米首款SUV、小米YU7等众多(zhòngduō)新产品。
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小米在发布会上介绍,玄戒(xuánjiè)O1旗舰处理器采用第二代3nm先进工艺制程,190亿晶体管,芯片面积109mm²,实验室跑分突破300万。性能方面,玄戒O1芯片的CPU采用十核(hé)四丛集设计。其中,两颗(liǎngkē)主频(zhǔpín)达3.9GHz的Cortex-X925超大核,能够(nénggòu)在处理复杂任务时提供更大动力;四颗主频3.4GHz的Cortex-A725大核以及两颗主频1.9GHz的Cortex-A725大核,可保障多任务处理流畅。此外(cǐwài),两颗1.8GHz的Cortex-A520小核则(zé)负责低功耗(dīgōnghào)场景。
发布会(fābùhuì)开始之前,小米集团董事长雷军关于小米芯片(xīnpiàn)的连续“预告”就拉高了外界的期待。
5月19日,雷军连发两条(liǎngtiáo)微博,官宣小米战略新品发布会定档5月22日晚7点,同时披露了小米SoC芯片玄戒(xuánjiè)O1的更多信息。
雷军表示,小米早在2014年便开始进行芯片研发,于当年9月立项澎湃项目。2017年,小米首款手机芯片“澎湃S1”正式亮相,定位(dìngwèi)中高端。但(dàn)此后因种种原因遭遇挫折,其暂停了SoC大芯片的研发,决定转向“小芯片”路线(lùxiàn),陆续(lùxù)推出了快充(kuàichōng)芯片、电池管理芯片、影像芯片、天线增强芯片等。
他(tā)当时透露,公司决定重启大芯片业务,即研发手机SoC芯片是在2021年做出的决策。同年,小米还决定造车(zàochē)。根据雷军披露的数字,截至今年(jīnnián)4月底,玄戒(xuánjiè)累计研发投入已超135亿元。目前,研发团队超过2500人,预计今年的研发投入将超60亿元。
在今日的发布会上,雷军(léijūn)还表示,小米的芯片对标苹果。雷军称,称玄戒O1 GPU功耗比苹果降低35%,支持动态性能调度技术(jìshù),例如可根据手机的需要(xūyào)决定是全核全速运行或是小规模运行。
除了芯片,此次发布会(fābùhuì)上(shàng),小米(xiǎomǐ)发布的小米15S Pro、小米平板7 Ultra、小米手表S4全部搭载小米自主研发设计的玄戒芯片。
其中,小米15S Pro售价(shòujià)5499元(yuán)起,首发(shǒufā)搭载“玄戒O1”3nm旗舰处理器;小米平板7 Ultra售价5699元起,首发搭载“玄戒O1”3nm旗舰处理器;小米Watch S4搭载自研(zìyán)“玄戒T1”长续航4G手表芯片,集成小米自研4G基带(jīdài),售价1299元。
除了上(shàng)述产品,小米还在发布会上正式发布小米YU 7,定位 “豪华(háohuá)高性能SUV”,但今晚并未公布售价。雷军称,小米YU7将于今年7月(yuè)正式上市,届时将公布售价。
密集发布新品背后,小米的(de)目标直击新阶段的增长。雷军(léijūn)曾在去年表示,小米的新十年目标是成为全球新一代的硬核科技的引领者,从互联网的模式创新、应用创新、产品创新,变成硬核科技的创新。小米集团未来(wèilái)五年研发(yánfā)投资(tóuzī)要超过1000亿元,大规模投入底层核心技术。
而(ér)自主研发设计手机SoC芯片,将是这个(zhègè)计划中不可忽视的一部分。
天风证券研报称,预计小米发布(fābù)自研(zìyán)芯片(xīnpiàn)后(hòu),国产手机高端竞争格局或开始加速变化,头部具备自研底层硬件能力的(de)(de)手机厂商市占率提升或是小米估值提升的核心逻辑之一。目前来看小米在手机、OS、芯片层面的多年自研和投入已逐渐开始兑现,此外手机、OS、芯片的协同效应正在汽车业务持续发展下推动,例如自研芯片或在手机以外的产品端使用,系统的优化规模效应或跨平台体现。
今年第一季度,小米集团(jítuán)(jítuán)公布“史上最强”财报,全年总收入同比增长(zēngzhǎng)35.0%至人民币3659亿元(yìyuán);经调整净利润同比增长41.3%,达272亿元。去年第四季度,小米集团单季(dānjì)营收首次突破千亿大关,达1090亿元,同比增长48.8%,创下近四年最高增速。小米集团总裁卢伟冰表示,长期来看,AI、OS和芯片三项被列为(lièwèi)小米核心技术。
此次(cǐcì)发布会上,雷军还(hái)宣布,未来(wèilái)五年(2026-2030)小米预计再投入2000亿元研发费用(fèiyòng)。巨大的投入之下,小米自研芯片能否加速其“人车家全生态”和高端化战略的落地,将成为下一阶段的重要课题。
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他(tā)当时透露,公司决定重启大芯片业务,即研发手机SoC芯片是在2021年做出的决策。同年,小米还决定造车(zàochē)。根据雷军披露的数字,截至今年(jīnnián)4月底,玄戒(xuánjiè)累计研发投入已超135亿元。目前,研发团队超过2500人,预计今年的研发投入将超60亿元。

在今日的发布会上,雷军(léijūn)还表示,小米的芯片对标苹果。雷军称,称玄戒O1 GPU功耗比苹果降低35%,支持动态性能调度技术(jìshù),例如可根据手机的需要(xūyào)决定是全核全速运行或是小规模运行。
除了芯片,此次发布会(fābùhuì)上(shàng),小米(xiǎomǐ)发布的小米15S Pro、小米平板7 Ultra、小米手表S4全部搭载小米自主研发设计的玄戒芯片。
其中,小米15S Pro售价(shòujià)5499元(yuán)起,首发(shǒufā)搭载“玄戒O1”3nm旗舰处理器;小米平板7 Ultra售价5699元起,首发搭载“玄戒O1”3nm旗舰处理器;小米Watch S4搭载自研(zìyán)“玄戒T1”长续航4G手表芯片,集成小米自研4G基带(jīdài),售价1299元。
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今年第一季度,小米集团(jítuán)(jítuán)公布“史上最强”财报,全年总收入同比增长(zēngzhǎng)35.0%至人民币3659亿元(yìyuán);经调整净利润同比增长41.3%,达272亿元。去年第四季度,小米集团单季(dānjì)营收首次突破千亿大关,达1090亿元,同比增长48.8%,创下近四年最高增速。小米集团总裁卢伟冰表示,长期来看,AI、OS和芯片三项被列为(lièwèi)小米核心技术。
此次(cǐcì)发布会上,雷军还(hái)宣布,未来(wèilái)五年(2026-2030)小米预计再投入2000亿元研发费用(fèiyòng)。巨大的投入之下,小米自研芯片能否加速其“人车家全生态”和高端化战略的落地,将成为下一阶段的重要课题。
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